【专利解密】比特大陆再陷电路板技术专利纠纷

【嘉德点评】该项专利通过改进传统电路板结构,得到一种能够整体散热的新型PCB板和适配的计算设备,这一创造性的设计能够更好的解决PCB板因散热器重量过大而导致的损坏问题,具有很高的市场应用价值

集微网消息,在比特币产业链中,以ASIC为主要产品的比特大陆公司算得上隐形霸主,然而不久前其电路板散热方面的专利却被发起无效挑战。

在电力电子领域,电子设备通常以集成芯片、元器件的形式设置于机箱内的印刷电路板,即PCB板上。由于芯片工作时会释放大量热能,因此如何在电路板上有效的释放热量非常重要。现有技术通常将PCB板上的散热器与芯片进行连接,并利用紧固螺栓将PCB板与机箱主体固定,利用散热器自身的器件特性实现芯片热量的快速释放。由于散热器一般由质量较大的金属构成,因此与机箱直接连接的PCB板受力较大,从而容易造成PCB板损坏。

为更好地解决芯片的散热以及PCB板损坏问题,比特大陆科技于2018年11月23日提出一项名为“电路板及计算设备”的实用新型专利(申请号:201821943183.0),申请人为北京比特大陆科技有限公司。

图1 专利提供的电路板示意图

图1是此实用新型专利提出的一种电路板结构示意图,如图所示,该电路板主要包括PCB板20以及侧面连接的第一散热器30,PCB板设置在散热器的散热底片302上,同时第一散热器利用连接部件将PCB板和第一散热器固定在机箱10内。电路板在机箱容纳腔内被多个侧板围设而成,同时PCB板及散热底片302均平行于机箱的散热内壁101(容纳腔中位于最右侧的内壁)。

图1中的PCB板20包含由树脂等绝缘材料制成的基板201以及在基板上的芯片202,其中芯片与基板上的元器件进行电路连接,执行电路逻辑功能,当芯片202为多个时,可以在基板朝向和背离散热内壁101的侧面上均设置芯片。在整体结构上,PCB板固定在第一散热器的散热底片(面积通常大于PCB板),并在二者之间填充导热硅胶50,在粘接电路板和散热器的同时,还可以提高热量传递效率。

当基于图1所示的主机工作时,PCB板20上的芯片202产生热量,进而将热量传递至散热底片301,之后通过第一散热器30上的散热底片301将热量传递至机箱10内部的空气中,对PCB板20进行冷却,从而避免了PCB板因温度过高而影响芯片工作。

除电路板结构外,该专利还提出一种计算设备,包括机箱10及内部的电路板。这种设备通过在机箱外壁设置多个散热翅片104,以增大机箱外壁与外界空气的接触面积,使机箱热量快速传递至空气中,从而避免机箱内部的空气温度过高。值得注意的是,散热翅片与机箱可以通过铸造或注塑的方式一体成型,以简化散热翅片的加工过程。

从技术上讲,该专利通过改进传统电路板结构,得到一种能够整体散热的新型PCB板和适配的计算设备,这一创造性的设计能够更好的解决PCB板因散热器重量过大而导致的损坏问题,具有很高的市场应用价值。

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(校对/holly)

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