【芯视野】美国进一步加强禁令,华为外购芯片之路是否已被断?

集微网(文/Kelven)8月18日,美国国务院和商务部官网分别发表声明,进一步收紧对华为获取美国技术的限制,并将华为在全球21个国家/地区的38家子公司列入“实体清单”,旨在打击华为对商用芯片的获取。

当中增加了一条新的单独规定要求,其显示当实体清单上的华为及其子公司作为“买方、中间收货人、最终收货人或最终用户”时,该公司必须获得许可。此外基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。

这条规定是对今年5月15日美国第二轮禁令的细化,意在进一步限制或者阻止华为制造或者外购芯片。美国国务卿迈克·蓬佩奥(Mike Pompeo)发文称,该规则变更“将防止华为通过替代芯片生产和提供使用从美国获得工具生产的现成芯片来规避美国规定。”

美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)接收采访的时候表示:“新规则明确规定,任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的,需要获得许可。”此新措施将会立刻生效,进一步收窄了华为规避美国禁令对外采购芯片的范围。

有一名台湾分析师对记者表示:“美国这次针对禁令的新增规定,可能直指那些有可能向华为出售芯片的第三方设计公司,基本可以说已经断了华为外购芯片之路,因为里面规定已经明确所有含有美国技术的芯片如果要跟华为进行交易,均需要向美国商务部申请许可证。”

此前5月15日第二轮的美国禁令针对的是台积电为华为代工生产麒麟芯片,而余承东也已经承认台积电将会在9月14日的120天缓冲期后断供麒麟芯片,华为Mate 40系列很有可能会成为搭载麒麟高端芯片最后的一款手机。

虽然中芯国际已经成功为华为制造14nm工艺的麒麟710A芯片,但是中芯国际在6月科创板招股书中已经指出,因应美国商务部5月份修订的产品规则,来自美国进口的半导体设备和技术需要获得相应许可证才能向实体清单里面的客户进行产品生产制造,这“暗示”它们并不会违反美国的禁令继续为华为代工麒麟芯片

华为受困于芯片制造环节的美国封锁,无奈之下只能大力与第三方的芯片厂商购买芯片。从产业链给出的消息,华为此前已经加大向联发科采购的芯片订单,事实证明,从华为近期推出的一系列中端机型来看,均已经全面导入联发科的天玑800系列芯片。甚至还有传闻华为已经向联发科订购了1.2亿颗芯片,联发科方面并没有正面回应。

面对禁令下华为手机芯片这部分市场,高通目前是眼红不已的。此前在7月30日,高通已经跟华为解决专利之间的纠纷,双方签署了一份长期专利协议,并且在第四季度华为会向高通支付18亿美元的专利补缴款。

专利的纠纷解决,等于是为高通和华为在5G方面的业务合作扫平了道路。美国高通公司正在游说美国政府,呼吁取消美国公司向华为出售芯片的限制,并且提交了给华为供货的许可证申请。

此前分析,华为自家的麒麟芯片虽然不能制造,但是还是可以通过外购来获得芯片,不过在美国进一步加强禁令增加规则的前提下,联发科、高通或者其他第三方芯片厂商要供货给华为,似乎这条路已经开始被“堵”。

一名行业分析师陈洋(化名)对记者表示:“美国商务部正视图扩大监管范围所有含有美国软件、设备、技术的实体公司均在监控范围内,以禁止与华为及其任何实体的商务往来。可以说,这次把目标直接放在华为外购芯片的层面上。”

针对此次禁令新增的规定,联发科在今(18)日发表声明称,公司遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美出口管制规则变化,并咨询外部法律顾问,即时取得最新规定进行分析,确保遵循相关规则,依据现有资讯评估,对公司短期运营无重大影响。

受此影响,联发科股价有下滑的迹象,市场普遍表示担忧。业界此前对于联发科供货华为业界均认为不能过于乐观,因为大家认为美国禁令的细则只是尚未确认,风险仍然很大。

分析师陈洋认为:“从新增规定来看,美国政府已经开始对禁令细则进行补充和确认,其要阻止华为制造和外购芯片的目的已经越发明显。虽然目前从细则上来看,其并没有明确定义哪类是Basic,因此目前联发科等第三方芯片厂商是否被包含在里面还需要进一步确认,不过这可能是时间上的问题而已。”

目前全球的半导体制造设备厂商中,前五名美国独占三席,其余两家是日本和荷兰。材料领域也是美国占有主导,更不要说芯片设计要用到的EDA软件,美国在半导体上游材料、设备、软件等领域的优势是无可置疑的。华为目前不论是要制造自家设计的麒麟芯片还是外购第三方芯片厂商的芯片产品,里面不包含美国设备、软件和技术元素,这在目前来说是可能性是几乎是“零”。

“这次禁令的升级,可以说是把以往的漏洞逐渐补上,接下来对于华为来说会越来越困难。”分析师陈洋表示。“不过变数仍然存在,这要看华为或者中国政府跟美国政府方面如何谈判,当然还有11月美国大选过后的局势发展,因此当中的博弈是时刻存在。”

面对芯片制造的困难,余承东在中国信息化百人会2020峰会上演讲的主题叫做《扎扎实实,赢取下一个时代》。华为并没有退缩,而是要全方位扎根在半导体企业。不过重塑重构供应链并不是一件简单的事情,目前设计、制造等工作分散在欧美、日本、韩国等地区,短时间内不能随便也不可能转移,半导体已然是一个全球性的产业。

与5G不同,华为靠自己努力能把5G撑起来,而半导体产业规模大、涉及面广、发展周期长,如果仅仅依靠华为一家,根本不可能把产业链各个环节打通。集微网认为国内半导体产业链需要团结,可是并不是代表着封闭。

当然对于此次禁令的升级,我们也不需要过分解读。无论是否升级或者扩大禁令范围,这都是美国商务部的手段,毕竟我们要看的是这手段后的最终目的。目前情况来看,华为为了应对美国的禁令已经提早做了很多预案,芯片的储备量相信短期内不会对其业务造成影响,持久战是必然的。

当下要解决华为甚至是中国科技界的困难,谈判依旧是最好的方法。“扩大缓冲期的时间,给予华为与其中国半导体供应链更多时间重塑和攻克难题。”(校对 Andrew)

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